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Radiant激光開封機

一家專注于半導體、集成電路、LED老化測試系統、工業自動化測試檢測產品的設計、研發、銷售以及提供相關檢測技術服務和支持的科技公司。

Radiant激光開封機
產品描述供全面的產品和服務,包括所有集成電路封裝。 在提供自動開封技術和塑封腐蝕方面世界領先。 Offers Comprehensive Range of Products & Services that encompass all IC Decapsulation. World leaders in providingautomated decapsulator technology and plastic etching.

Extremely User-friendly, Easy to use user interface

Easy to set laser perimeters
實時圖像疊加 
With Life image overlay

With Life image overlay
易于設置的激光邊框   
 Easy to set laser perimeters
TIM截圖20190625160852
酸洗后完成 
Completed After Acid Rinse  
TIM截圖20190625160859
銅線依舊保持完好
Copper Wires still in good



激光

Laser Details:

高質量激光

High Quality   Laser

激光類型

Laser Type

風冷1064納米光纖激光器

Air cooled 1064nm   Fiber laser

功率

Power

平均輸出功率20w

Average output   power 20watt

脈沖寬度

Pulse Width

9ns-200ns可選

6ns-250ns   selectable

頻率

Frequency

 

1Khz-1Mhz

激光質量

Laser Quality

脈沖穩定性<3%

Pulse to pulse   stability <3%

掃描檢流計

Scanning Galvo

XY掃描鏡檢流計

XY scanning mirror   galvanometer

激光鏡頭

Laser Lens

F Theta鏡頭最大范圍110mmX110mm

F Theta Lens for   110mmX110mm substrate

氣冷

Focus

氣冷集成控制器

Laser Focus Aid

安全等級

Class Safety:

激光安全等級 1

Class 1 Laser   Safety

樣品臺

Stage

激光對中手動控制臺

Laser center manual   adjustable stage

安全互鎖

Interlocks

門設有安全互鎖

Safety interlocks   on Doors

煙塵處理

Fume and Dust

煙塵收集裝置

Built in Fume and   dust extractor

檢視窗口

Viewing Window

玻璃觀察窗能有效防止激光傷害

Laser Safe Glass   viewing window

控制單元

Control Unit:

Windows兼容的消蝕軟件

Windows?-based   ablation software

實時圖像

Life Image

圖像疊加功能使參數設置非常容易

Image overlay for   easy recipe setup

軟件

Software

容易操作的用戶界面

Easy touch screen   user interface

系統尺寸

1064mm X 700mm X   400mm

光學系統

Optics

帶預覽的實時視頻觀察系統

Inline Video   observation with live preview

光學鏡頭

Zoom Lens

18x超大光學變焦: 8mm-140mm FOV

18x Large Optical   Zoom: 8mm-140mm FOV

自動樣品臺

自動步進XY樣品臺




l  使用激光消蝕技術   Using Laser ablation Technology

l  可用于復雜形狀的開封  For Complex Shaped Cavities

l  可重復性 It’s Repeatable

l  各種器件具有一致性  Consistency in all devises

l  第二焊點無需使用酸處理  No Acid needed for 2nd bond

l  較高的激光安全特征  High Laser Safety Features

l  直觀  Intuitive

l  易于學習和使用  Easy to learn and use

l  安裝完畢即可立即使用  Start Decaping on the same day it is installed

l  疊加的圖像可以調節透明度、放大倍率、旋轉角度和偏移量

Overlay Image can be adjusted –transparency, image zoom, image rotation & offsets.

l  焊線沒有損傷  No Damage Wires

l  可用于銅線、金銀線的開封  On Copper, Gold /Silver Wires

l  保留芯片表面100微米厚度用于追蹤的酸處理 

Leave100microns of compound on die surface for finalacid rinse

l  不會損傷框架上的鍍銀層和PCB上的綠油   Will not damage silver on leadframe & mask on PCB

l  最小的開口小于500微米 Smallest cavity at less than 500microns


radiant etch2

所有軟件設定默認位于夾具中心

All cad templates are defaulted from the center of the Stage

對中夾具提供40X40mm開孔

The Laser Centering Stage has an opening of 40mm X 40m
TIM截圖20190625150605

使樣品始終位于中間

It will always hold the sample at center location of the laser


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