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老化測試

一家專注于半導體、集成電路、LED老化測試系統、工業自動化測試檢測產品的設計、研發、銷售以及提供相關檢測技術服務和支持的科技公司。

老化測試
電子產品老化系統
產品描述 老化測試是研究產品壽命特征的方法,這種方法可在實驗室模擬各種使用條件來進行。老化(壽命)試驗是可靠性試驗中最重要最基本的項目之一,它是將產品放在特定的試驗條件下考察其失效(損壞)隨時間變化規律。 通過老化(壽命)試驗,可以了解產品的壽命特征、失效規律、失效率、平均壽命以及在壽命試驗過程中可能出現的各種失效模式。如結合失效分析,可進一步弄清導致產品失效的主要失效機理,作為可靠性設計、可靠性預測、改進新產品質量和確定合理的篩選、例行(批量保證)試驗條件等的依據。 如果為了縮短試驗時間可在不改變失效機理的條件下用加大應力的方法進行試驗,這就是加速壽命試驗。通過壽命試驗可以對產品的可靠性水平進行評價,并通過質量反饋來提高新產品可靠性水平。
  • 壽命試驗目的:考核產品在規定的條件下,在全過程工作時間內的質量和可靠性。為了使試驗結果有較好代表性,參試的樣品要有足夠的數量。

  • 試驗條件:微電路的壽命試驗分穩態壽命試驗、間歇壽命試驗和模擬壽命試驗。

  • 穩態壽命試驗是微電路必須進行的試驗,試驗時要求被試樣品要施加適當的電源,使其處于正常的工作狀態。國家軍用標準的穩態壽命試驗環境溫度為125℃,時間為L 000H。

  • 功率型微電路管殼的溫度一般大于環境溫度,試驗時保持環境溫度可以低于125℃.

  • 微電路穩態壽命試驗的環境溫度或管殼的溫度要以微電路結溫等于額定結溫為基點<一般在175℃一200℃之間)進行調整。

  • 間歇壽命試驗要求以一定的頻率對被試微電路切斷或突然施加偏壓和信號,其它試驗條件與穩態壽命試驗相同。

  • 模擬壽命試驗是一種模擬徽電路應用環境的組合試驗。它的組合應力有機械、濕度和低氣壓四應力試驗:機械、溫度、濕度和電四應力試驗等。

  • 國內外普遍采用高溫老化測試工藝來提高電子產品的穩定性和可靠性,通過高溫老化測試可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產過程中存在的隱患提前暴露,保證出廠的產品能經得起時間的考驗。

  • 自主設計的高速動態老化測試系統,測試通道可達48-96通道,廣泛應用于半導體、集成電路、電子元器件、SDRAM, DRAM, SRAM, EEPROM, EPROM, FLASH內存器件和邏輯電路.

   同時可為客戶設計與定制老化測試系統、老化板等相關控制電路板。

  • Max loading: 64 Burn In Boards (4 zones)

  • 72 channels  &  96 channels (Z1,Z2,Z3,Z4)

  • Temp. range: 70~150 degree C

  • Total 10 groups of power supply

  • SystemINCAL

  • Digital & Analog MIX

  • 2 different VIH (0.75V-5.5V)

  • Vector: NRZ 

  • Memory : 4M 

  • Frequency10M

  • Driver current:  0.6A sink, 0.4A source


1.將耗時的功能測試移到老化中可以節約昂貴的高速測試儀器的時間。如果老化后只進行參數測試及很少的功能測試,那么用現有設備可測試更多器件,僅此一點即可抵消因采用老化測試方案而發生的費用。 

2. 達到預期故障率的實際老化時間相對更短。過去器件進行首批老化時都要先經過168小時,這是人們期望發現所有早期故障的標準起始時間,而這完全是因為手頭沒有新器件數據所致。在隨后的半年期間,這個時間會不斷縮短,直到用實驗和誤差分析方法得到實際所需的老化時間為止。在老化同時進行測試則可以通過檢查老化系統生成的實時記錄及時發現產生的故障。盡快掌握老化時間可提高產量,降低器件成本。 

3. 及時對生產工藝作出反饋。器件故障有時直接對應于某個制造工藝或者某生產設備,在故障發生時及時了解信息可立刻解決可能存在的工藝缺陷,避免制造出大量不合格產品。  

4. 確保老化的運行情況與期望相符。通過監測老化板上的每個器件,可在老化一開始時就先更換已經壞了的器件,這樣使用者可確保老化板和老化系統按預先設想的狀況運行,沒有產能上的浪費。


老化測試設備

Burn-in System老化系統示意圖


軟件界面-1軟件界面-2

Software Interface系統軟件界面示意圖

BIB

Burn-in Board老化板

Layout

Layout Design:布線設計

LED Driver Board

Driver Board 驅動板


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