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手動-GW-803A

一家專注于半導體、集成電路、LED老化測試系統、工業自動化測試檢測產品的設計、研發、銷售以及提供相關檢測技術服務和支持的科技公司。

超聲波金絲球焊線機
超聲波金絲球焊線機(手動-GW-803A)
產品描述超聲波金絲焊線機的基本原理是在超聲能量、溫度、壓力的共同作用下形成焊點,其工藝過程可簡單表示為燒球——焊——拉絲——二焊——斷線——燒球。?

超聲波金絲球焊線機主要由以下部分組成:?

一、送線系統:整個送線系統,金線放置在封閉的玻璃罩中,注意防塵?;?。

      金線的安裝:把金線筒座安裝在機器正上方的安裝位置上,將導絲管的小頭穿過筒座中間的橡膠固定環,把金線筒放在金線筒座上,調整導絲管的伸縮量,讓導絲管的大頭應高于金線筒的上端20~25mm;金線從導管穿出,經過防線系統,最后進寶石孔,線夾和瓷嘴。當需要更換金線時,注意金線的放置方向,應該帶紅色標記的朝下,綠色抽頭朝下。?

     瓷嘴的安裝:將瓷嘴插入換能器孔,用鑷子背或是其他工具固定住換能器頭部,用螺絲釘刀將螺絲擰緊。

二、顯微鏡系統:通過調節顯微鏡,在焊線時可以看清楚支架和芯片電極。?
三、打火桿部分:焊線機工作時,通過打火桿放電,使金線燒成結成球。
四、
夾具部分:所焊接支架不同,夾具也不同,如果需要焊接大功率芯片,則需要換上大功率夾具。

五、控制面板:左邊面板包括復位鍵,超聲波振動指示,一焊、二焊的時間、功率參數調整旋鈕,測試按鈕,電源開關按鍵,照明燈調節旋鈕,右邊面板包括溫度顯示。溫度設定及調整,燒線的時間和電流設定,壓力(一壓、二壓)大小測試,功能設定與調整。

六、復位:可以使系統恢復到初始狀態,方便進行調節。

      一焊:是指對芯片電極的焊接

      二焊:是指對支架的焊接

七、超聲功率:控制超聲波能量的大小,焊線時,利用超聲波產生熱量,使金線和焊接面軟化,形成分子相互嵌合合金。

八、時間:控制超聲能量作用的時間,一般的焊線機時間應該控制在1-255ms,焊接時間太短是無法形成良好的合金的,焊線時間過長則導致焊線拉力不夠或芯片電極損傷。

九、測試:按下此鍵時,機器會發出超聲波,一般在調整機器時用, 以及需用超聲波震動疏通瓷嘴時使用。

十、電源:整臺機器的電源開關。

十一、照明燈:調節顯微鏡的照明燈亮度。

十二、溫度顯示:當開關至“工作”,顯示的是當前焊線機工作溫度,波動開關至“設定”,顯示的是焊線機的設定溫度。

十三、溫度調節:溫度幫助移除焊接面污染物。

十四、燒球:形成一焊所需的金球,一般時間越長,尾線越長,電流越大,所燒的金線球也就越大。

十五、壓力:通過壓力的作用將金線與焊接位置連接緊密并破壞焊接面表面的污染物,使之適合焊線,壓是指瓷嘴對芯片的壓力,壓力不能過大,過大有可能擊碎芯片。二壓是指瓷嘴對支架的壓力。

十六、功能設定與調整區:是用來設定尾絲長度,弧形高度,焊接寬度,焊接高度等參數。

 

1. 電源功率:AC200-240V,50Hz,300W

2. 金線:可焊金線線徑0.7-2.0mil(18-50μm),線軸軸徑2"(50mm)

3. 劈刀:配套標準Φ1.6×9.5或Φ1.6×11.1,焊接端20°或30°錐體

4. 焊接時間:一焊時間5-150ms;二焊時間5-100ms

5. 瞄準時間:12檔,可調,5-150ms

6. 焊接功率:低檔0-1W,高檔0-3W;功率輸出四通道

7. 焊接溫度:室溫-300℃,微電腦PID數控系統,精度±5℃

8. 焊接壓力:35-180g,一、二焊點分別可調

9. 跳線方向:單左跳線、單右跳線、雙向跳線,分別可調

10. 尾絲控制:0-1.5mm,注意焊接時不可調為0

11. 焊接高度:5-7mm

12. 焊接跨度:自動跨度0-4.5mm,手動最大范圍0-20mm

13. 視覺系統:15倍、30倍兩檔立體顯微鏡

14. 外形尺寸: 46×55×70cm

15. 機器重量:30Kg

16. 使用環境要求:溫度20-29℃,相對濕度f≤70%,放置機器的工作臺面牢固,附近無振動干擾,車間清潔無塵。


* 超聲波金絲球焊機適用于:
     發光二極管、中小型功率三極管、集成電路及特殊設計半導體等電子器件進行內部引線焊接所設計的專用設備。

* 焊接過程全部采用微電腦程序化控制,
* 焊頭部分的上下運動、位移
* 焊接工作臺的運動均采用步進電機驅動、精密導軌和螺桿傳動,
* 確保焊機動作靈活、定位準確、速度快,使之適用于半導體器件內部引線的焊接。



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