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X-Ray 無損檢測 檢測服務中心面向集成電路、電子元器件、半導體、PCBA、LED、汽車電子、新材料等,為客戶提供包括無損分析、失效分析、物理性能測試、微納分析、可靠性與壽命評估、工藝制程等在內的技術解決方案。

X—Ray  無損檢測   X 射線透視檢測   X-Ray 檢測 

X-Ray射線檢查是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,根據樣品不同部位對X射線吸收率和透射率的不同,利用X射線透過樣品各部位衰減后的射線強度檢測樣品內部缺陷的一種方法。

X-Ray射線的衰減程度與樣品的材料品種、厚度、密度有關。透過材料的X射線強度隨材料的X射線吸收系數和厚度做指數衰減,材料的內部結構和缺陷對應于灰黑度不同的X射線影像圖。

X-Ray射線透視一般用于檢測電子元器件及印制電路板的內部結構、內引線開路或短路、粘結缺陷、焊點缺陷、封裝裂紋、空洞、橋連、立碑及器件漏裝等缺陷;同時可檢測連接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的內部結構及缺陷。 


定義:X-Ray檢測,即通過X射線無損透視的方式檢查樣品或焊點內部結構狀況。
測試目的:不破壞樣品,檢查出樣品或焊點內部的短路、裂縫、斷開、空洞、氣泡、分層等缺陷。
適用的產品范圍:汽車電子、印刷電路板PCB和PCBA、LED光電、半導體封裝和連接件、電子集成件、傳感器、微電子系統和膠封元件、電纜、塑料件等。
檢測原理:儀器產生X射線照射樣品,X射線穿透樣品后進入接收端,并通過計算機成像。樣品內部的不同結構會對X射線產生一定的吸收或透過,通過觀察圖像的灰黑變化查找缺陷。
參考標準:針對PCB、PCBA、BGA、SMT等焊點檢查,根據IPC-A-610D進行判斷。電纜、塑料件等透視檢查斷開、裂縫、氣泡類的測試通常根據客戶要求進行判斷。
儀器參數:1.最小分辨率:950納米(0.95 微米)2.影像接收器左右偏轉角度各70度共140度,旋轉360度
3.圖像采集:1.3M萬數字CCD;4.最大檢測區域面積: 18”x 16”(458mm * 407 mm)
5.最大樣品尺寸: 20”x 17.5”(508mm * 444mm 、510mm * 510mm )6.系統最大放大倍數: 至6000X;
7.顯示器: 20.1"(DVI interface)數字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)8.安全性: 在機器表面任何地方X光泄露率 < 1 m Sv/hr 等等



檢測設備:


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實驗室設施:


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部分產品檢測圖片:


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X射線透視技術(X-Ray)和 反射式掃描聲學顯微鏡技術 (C-SAM)比較:

檢測名稱應用優勢主要原理
X射線透視技術 (X-Ray)以低密度區為背景,觀察材料的高密度區的密度異常點,主要用來判定引線斷裂、焊點、空洞等檢測分析手段。透視X光被樣品局部吸收后成像的異常圖片。
反射式掃描聲學顯微鏡技術 (C-SAM)以高密度區為背景,觀察材料內部空隙或低密度區,主要用來判定封裝內的空隙和芯片粘接、空洞等失效檢測分析。超聲波頻率(5-100Mhz)遇到空隙受阻發射。


 

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