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C-SAM 聲學掃描 檢測服務中心面向集成電路、電子元器件、半導體、PCBA、LED、汽車電子、新材料等,為客戶提供包括無損分析、失效分析、物理性能測試、微納分析、可靠性與壽命評估、工藝制程等在內的技術解決方案。

超聲波聲學掃描顯微鏡(C-SAM)是一種非破壞性的檢測組件的完整性,內部結構和材料的內部情況的儀器,作為無損檢測分析中的一種,它可以實現在不破壞物料電氣能和保持結構完整性的前提下對物料進行檢測。被廣泛的應用在物料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(R&D)等領域。


SonoScan9500

檢測圖片


檢測服務范圍:


1.微電子:塑封IC,陶瓷電容,模片固定,芯片級封裝,倒裝,印刷電路板(PCB)等2.微機械系統:粘結芯片,制造工藝評估,包裝
3.軍事/航天/汽車電子:高可靠性資格篩選,產品升級篩選4.材料:陶瓷,剝離,金屬,塑料,化合物
5.其他:微陣列芯片,生物芯片,微射流技術,傳感器等


詳細參數:


1.超聲波探頭頻率:5M到450M

2.超聲波掃描模式:
A-Scan(某點掃描)、B-Scan(塊掃描)、

C-Scan(層掃描)、Multi-Scan(多層掃描)、Q-BAM(虛擬橫截面)、

T-Scan (穿透式掃描)、3-V(3維圖像)、Tray-Scan(盤掃描)

3.最大掃描范圍:12.9*12.4英寸4.最大分辨率:8192*8192
5.選擇的聲波寬度:0.25納秒到1微秒6.Z軸分辨率:9納米



X射線透視技術(X-Ray)和 反射式掃描聲學顯微鏡技術 (C-SAM)比較:

檢測名稱應用優勢主要原理
X射線透視技術 (X-Ray)以低密度區為背景,觀察材料的高密度區的密度異常點,主要用來判定引線斷裂、焊點、空洞等檢測分析手段。透視X光被樣品局部吸收后成像的異常圖片。
反射式掃描聲學顯微鏡技術 (C-SAM)以高密度區為背景,觀察材料內部空隙或低密度區,主要用來判定封裝內的空隙和芯片粘接、空洞等失效檢測分析。超聲波頻率(5-100Mhz)遇到空隙受阻發射。



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